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大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于阴阳师三星火麒麟攻略的问题，于是小编就整理了2个相关介绍阴阳师三星火麒麟攻略的解答，让我们一起看看吧。

对芯片设计者来说，14nm和7nm有什么区别？

很高兴能够看到和回答这个问题！

人类对技术的追求是永不满足的，正如一个积极向上的人永远不会满足当下的生活。14nm和7nm在对于人类来说，这是一个非常小的尺度了，但是在芯片行业，14nm和7nm并不是芯片设计者心目中理想的值。因为在微观领域，尺寸越小，对芯片性能，功耗等有着非常重大的意义。

1、对芯片设计者来说，芯片制程工艺越先进，芯片整体的性能和功耗表现也会更好

在晶体管晶体结构中，当电流从源极流向漏极时，计算机0和1将以单位工作，其中Gate对应栅极，主要负责控制双极源和漏级，而一般公认的nm值表示最小Gabe宽度，它决定了晶体中的各种电流损耗。该值越高，所需时间自然越多，热量越大，能耗越大。我们一直在说14nm和7nm技术其实就是芯片中晶体管格栅之间的距离。

对芯片设计者来说，14nm和7nm有什么区别？：阴阳师三星火麒麟攻略

大家都知道，手机的高温已经大大影响了工作体验。在游戏中可能会因为系统频率的降低而受到限制，从而导致游戏效果不佳。因此，改进后的芯片技术对应的是在芯片中插入更多的电子元件，从而实现芯片的小型化。同时，处理器芯片的功耗更低，性能更高。

2、芯片纳米技术是指晶体管之间的距离，所以在同样的芯片面积下，7纳米的晶体管会更多

14nm工艺技术的晶体管数量会比7nm工艺的少。晶体管越大，性能越快，体积越小，集成度越高，数量越多，基频越快。门越小，门户的自然功率就越小，因为电流通过的时间越短，自然速度就越快。因此，14nm芯片比7nm芯片更小。事实上，14nm芯片的面积与7nm芯片相比并不是很大，所以第一晶体管的数量更少，性能和功耗也会更小。14nm工艺技术要比7nm工艺技术简单得多，而7nm工艺技术则比较复杂。技术越先进的芯片代表着集成度越高，封装后的面积越小。这样可以节省手机内部结构的空间。硬件设计和手机整体结构的优化。

半导体技术越先进，芯片内部的晶体管数量就越多。从14nm到7nm，由于晶体管尺寸的缩小，晶体管的固有寄生电容会更小。更小的电容意味着更高的工作频率和更低的能源成本，并且可以在单位面积上插入其他晶体管来提高性能。因此，芯片设计正在向更好的制造工艺发展，以提高效率。

3、对芯片设计者来说，7nm工艺能够有效减少芯片的生产成本

从晶体成本的角度来看，由于现在大多数工厂的代表都是使用300mm的晶圆，所以使用7nm技术可以提高（降低）同样晶圆的成本。并提供更高的产品占有率。如果用14nm达到同样的性能水平，这个微电路的面积会更大，每个微电路都会被切割掉，成本会降低。如下图所示，工艺越先进，同一面积的晶圆可以裁处更多的芯片，意味着芯片生产商能够获得更大的利润。

7nm工艺制造的芯片在各方面都会完全超过14nm，性能会有所提高，从而提高使用这些芯片的器件的整体性能。从实际的角度来看，它们之间的差异可能微不足道，但就科学技术本身而言，需要不断的研发，不断的创新，不断的突破过去，才能实现技术的进步。从经济的角度来看，现在可能不需要开发和使用7NM技术，但如果在几十年内开发和使用7NM技术，那么也许7NM芯片会和几百年前在工业机器上看到的一样。

4、对芯片设计者来说，更先进的制程工艺是他们心中的追求

先进的工艺流程直接带来了面积、功耗等好处，也就是说，积累电能的初衷是三星，英特尔多年来在先进工艺的研发上投入了大量资金。然而，越是先进的工艺，研发成本和带来的效益越是惊人。所以，如果要采用先进工艺，就必须对供货和利润有足够的信心，否则，对于芯片设计者来说，实在是太高了。

人类科技的进步是无止境的，再加上市场的需求，所以芯片生产也在向着更进一步的方向发展。目前，生产技术已经接近物理极限，传统硅基半导体的发展已经接近尾声。现阶段，寻找新的替代材料，开发相关的制造工艺势在必行!在此，也衷心希望我们国家的芯片行业发展能够取得更大突破。

以上便是我的一些见解和回答，可能不能如您所愿，但我真心希望能够对您有所帮助！不清楚的地方您还可以关注我的头条号“每日精彩科技”我将竭尽所知帮助您！

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一款芯片从研发到最后的生产、封装、测试、销售要经历众多环节，其中较为重要的两个环节，一个是芯片的研发，也可以称为芯片的设计厂商；一个是芯片的生产，也可以称为芯片的代工厂，比较典型的两个代表公司，华为与台积电之间的关系就是如此！芯片制造工艺水平一般是由芯片代工厂所决定，那么，是不是意味着设计厂商只要研发出一套芯片，其他的便都可以交给芯片代工厂，生产出不同工艺制程的芯片，一劳永逸呢？

先来简单谈谈芯片工艺制程的问题，否则不太好理解这个问题。通常我们所说的14nm、7nm、5nm工艺制程究竟指的是什么呢？

芯片中最小的单元是晶体管，芯片工艺制程中的多少nm指的是下图晶体管中Gate的最小宽度。芯片工艺制程先进，意味着Gate的宽度较小，同样面积的芯片容纳晶体管的数量也就越多。芯片工艺的升级，不仅会带来性能的提升，还会降低芯片的整体功耗。

我们接着芯片工艺的问题继续聊，无论是任何代工厂在生产芯片的过程中都无法确保所有晶体管不出现问题，同样一批芯片完成成产之后，会对芯片整体性能进行测试，从而区分出不同等级的芯片，例如同一批次的i7、i5、i3处理器。芯片工艺制程越高，晶体管出现损坏的概率也会随之提升，设计厂商需要根据实际的情况来完善芯片的冗余架构设备。当然，这仅仅是芯片设计的很小一个组成部分，具体需要更改和提升的方面还有很多。

随着芯片工艺制程的提升，设计厂商能够做的事情也越来越多，芯片的集成度逐步提升（毫无作为只能够被同行所淘汰，设计厂商也不敢怠慢）。我们还是拿大家较为熟悉的华为麒麟处理器为例，之前仅仅是CPU、GPU的协同工作。随着AI的不断发展，华为麒麟处理器中加入了NPU模块，AI性能跑分领先于同类手机厂商。5G手机刚刚推出的时候，大家基本上采用的是处理器加外挂5G基带芯片的方式来实现5G网络通讯，麒麟990是华为首款集成了5G基带芯片的处理器。

虽说芯片工艺制程得到了提升，芯片的性能与发热量也会随之改变，如果不同步更改设计将会存在很多的不确定性。即便重新进行了设计，设计厂商依然需要对芯片进行性能测试、压力测试、功耗测试等，这里便有了流片的概念（前不久有消息透露，华为成功完成了下代5G基带芯片的流片测试）。决定芯片发热量的因素有很多，工艺制程仅仅是其中的一个方面。就拿最新的高通骁龙888这款处理器举例说明，虽然使用的是5nm工艺制程，但是却采用的鳍式场效应晶体管（FinFET），漏电流功耗导致高通骁龙888这款处理器再次成为了“火麒麟”，这些问题都将是芯片设计厂商应该想到的问题。

大家不要小看了芯片设计厂商的实力，是一个耗费人力、物力、财力相当巨大的行业。如果不是如此，小米的第二代澎湃处理器也不会难产，这一领域面临的挑战并不少，特别是来自外部的挑战，好在越来越多的科技巨头公司纷纷入局，阿里巴巴、百度都有各自的造芯计划。

要考虑了，设计出来无法生产有什么用，某种程度上说是台积电卡脖子。要按照人家的标准来。

另外7nm还有很多优势：

1. 单位面积上存储空间更大；

2.集成度更高，封装后面积更小，可节约空间给硬件设计和机构；

3.功耗更低，比如其他条件不变，电流通过1米的导线消耗的能量比通过2米的低；

4.更高的性能

5.更高的频率

6.综合成本应该低点，工艺成本可能提升了，但是其他方面成本降了

7.还有很多优势，比较专业，没太明白，比如纹理光栅等等。

谢谢您的问题。芯片制程提升，是技术、成本、性能的综合考量。

芯片设计要考虑什么。第一步，芯片设计首先要定好规格，提出功能和性能要求。第二步，设计芯片的细节，但规划出芯片整体轮廓，再用硬件描述语言实现模块功能，形成代码。第三步，仿真测试检验代码的正确性，看是否能符合所有的规格要求。如果不符合，就要重新设计和编码。到这一步，很多半导体企业已经走不下去了。第四步，对时钟信号、普通信号，以及逻辑单元之间走线，分析信号的完整性。实际过程比上述描述复杂得多。

芯片制程升级的技术难度。在体积不断缩小的芯片里要放十几亿个晶体管，并且要保持性能和功耗，需要技术支持、创新。制程从14nm到7nm，芯片速率、功耗、集成度要做出均衡。目前80%以上的芯片都是10nm以上制程，从14nm到7nm，跨越到10nm以下，越进一步，难度越大。7nm将是一个长期存在的制程，功耗、性能、面积、成本能获得很好的平衡，再到5nm、3nm，平衡难度更大。

芯片制程升级的投入增加。制程提高一点，设计代价非常大，往往是数倍增长。14nm芯片设计研发成本约1亿美元，10nm芯片则是1.7亿美元，7nm约3亿美元，5nm就会超过5亿美元。如果要达到3nm的复杂芯片，设计成本可能高达15亿美元。所以，芯片设计者也是有门槛的，没有雄厚的资金实力，就不用介入了。
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必然需要考虑。

目前来说，对于芯片设计的人来说，性能不要重要的事情。如果在功耗、发热和成本上实现芯片的性能最大化才是重点。

高通骁龙810在当年是一款当年很强的芯片，但是最大问题在于性能过抢，导致发热太严重，如果发热太严重，手机就会过热而降频，性能就会迅速下降。

同时，810性能过强，导致耗电过快，手机的续航就会下降。

纳米制程越小，同等性能下就越省电，发热也就越少。所以芯片设计者必须要纳米制程。

纳米制程是芯片性能的主要决定的工艺，首先如果提到7nm和14nm上面一般都是手机上提到的，而这里面提到的是就是核心的制作工艺，一般很多童鞋看些文章里为什么看手机芯片的性能要从工艺里面分析的呢？

其实也就是我们常说的制作工艺，是指在生产CPU过程中，集成电路的精细度，也就是说精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件，连接线也越细，精细度就越高，CPU的功耗也就越小。大家其实也都知道，微电子技术的发展与进步，主要是靠工艺技术的不断改进，使得器件的特征尺寸不断缩小，从而集成度不断提高，功耗降低，器件性能得到提高。

芯片制造行业其实算是一个新型行业，其发展得益于90年代的计算机革命，经过短短40年代的发展，比我们所熟知的第一次和第二次工业革命的发展都要迅速。从500nm迅速发展到现在的7nm，以及未来的5nm。而通过制造工艺的不管改进，内部可以集成更多的半导体，核心面积也会进一步减少，可以使新一代的芯片减少处理器的功耗，降低其发热量，从而性能不但不会下降，反而会更加增强。成本不断下降。使得以前作为奢侈品的电脑走进千家万户中。

所以现在的处理器性能，制造工艺、核心数、芯片架构等等都是重要的参考指数。